Oven met geforceerde luchtcirculatie

Beschrijving

Oven met geforceerde luchtcirculatie, ook wel laboratoriumoven of droogoven genoemd, is een veelgebruikt instrument voor het drogen, steriliseren of dehydrateren van een verscheidenheid aan materialen of monsters. Deze ovens maken doorgaans gebruik van convectie om hete lucht te verwarmen en te laten circuleren om de materialen gelijkmatig te drogen, en worden op grote schaal toegepast in wetenschappelijk onderzoek, medische en industriële omgevingen.

Specificatie

Functie

• Uniforme temperatuurcontrole

• Snel verwarmen en drogen van monsters, in staat om monsters tot 200°C te verwarmen

• Roestvrijstalen sus#304 binnenoven en gepoedercoate stalen buitenoven, corrosiebestendig

• PID digitale displaycontroller zorgt voor nauwkeurige en betrouwbare temperatuurregeling

• Laag energieverbruik, kostenbesparing

Structuur

Oven met geforceerde luchtcirculatie bestaat doorgaans uit de volgende componenten:

•Interieur oven: Een gesloten ruimte waar de producten worden geplaatst voor het bakproces, het interieur en de planken zijn gemaakt van roestvrij staal SUS304.

•Verwarmer: Om warmte in de kamer te genereren, kan de temperatuur worden aangepast aan de specifieke vereisten.

•Ventilator: Om de lucht in de kamer te laten circuleren en ervoor te zorgen dat de warmte gelijkmatig door de kamer wordt verdeeld. Het helpt ook om vocht te verwijderen en een omgeving met een lage luchtvochtigheid te behouden.

•Temperatuursensoren: Om de temperatuur in de kamer te bewaken. Deze sensoren zijn verbonden met het besturingssysteem.

•Uitlaatsysteem: Voor het afvoeren van overtollig vocht of dampen die tijdens het bakproces ontstaan.

Over het geheel genomen biedt een oven met geforceerde luchtcirculatie een gecontroleerde omgeving, waardoor vocht veilig en effectief van elektronische componenten kan worden verwijderd.

Sollicitatie

Ovens met geforceerde luchtcirculatie worden veel gebruikt in de elektronische productie, om na verschillende productieprocessen vocht uit elektronische componenten te verwijderen.

Hier zijn een paar voorbeelden van hoe droogovens worden toegepast in de elektronische productie:

Surface Mount Technology (SMT): Tijdens het SMT-proces worden elektronische componenten met behulp van een pick-and-place-machine op PCB's (printplaten) geplaatst. Nadat de componenten zijn geplaatst, gaan de borden door een reflow-oven waar de soldeerpasta wordt gesmolten om de componenten met het bord te verbinden. Omdat de componenten en platen tijdens het proces vocht kunnen opnemen, wordt een droogoven gebruikt om overtollig vocht te verwijderen en mogelijke defecten als gevolg van binnendringend vocht te voorkomen.

Golfsolderen: Bij golfsolderen wordt de onderkant van de printplaat over een plas gesmolten soldeer geleid, waardoor een stevige verbinding ontstaat tussen de printplaat en de elektronische componenten. Vóór het golfsolderen wordt de PCB gewassen met in water oplosbaar vloeimiddel om eventuele oxidatie van de plaat te verwijderen. De PCB wordt vervolgens door een droogoven geleid om eventueel achtergebleven vocht te verwijderen vóór het golfsolderen, zodat de oxidatie tijdens het soldeerproces niet in verontreinigingen verandert.

Inkapselen en inkapselen: Om elektronische apparaten tegen vocht te beschermen, is het gebruikelijk om het apparaat te bedekken met een inkapselings- of inkapselingsmateriaal dat waterdicht is. Deze materialen bevatten meestal een uithardingsproces waarbij bakken op hoge temperatuur vereist is om de volledige uitharding van het materiaal te garanderen. Dit houdt in dat het apparaat in de droogoven wordt geplaatst om het inkapselings- of inkapselingsmateriaal uit te harden.

Toepassing van soldeerpasta: Soldeerpasta wordt vaak gebruikt om elektronische componenten aan PCB's te bevestigen vóór het reflow-solderen. De pasta is gemaakt van metaaldeeltjes en vloeimiddel die tot een pastavorm worden gemengd. Omdat de soldeerpasta vocht absorbeert, is het van cruciaal belang om de pasta vóór gebruik te drogen. Droogovens worden gebruikt om eventueel vocht uit de soldeerpasta te verwijderen, zodat deze goed hecht en geen zwakke soldeerverbindingen veroorzaakt.

Ovens met geforceerde luchtcirculatie zijn essentieel in de moderne elektronicaproductie. Deze ovens helpen potentiële elektronische storingen te voorkomen door vocht uit verschillende fasen van het productieproces te verwijderen.

Het bakken van elektronische componenten in een oven met geforceerde luchtcirculatie

De oven met geforceerde luchtcirculatie werkt door middel van verwarming om vocht uit de elektronische componenten te verwijderen. De oven biedt doorgaans een omgeving met gecontroleerde temperatuur, die kan worden ingesteld op basis van de specifieke behoeften. De oven werkt op verschillende temperatuurbereiken van 50°C tot 150°C, afhankelijk van het type componenten.

Het bakproces kan enkele uren duren en gedurende deze tijd worden de elektronische componenten blootgesteld aan de gecontroleerde omgeving. Hierdoor kan het door de componenten opgenomen vocht verdampen, maar worden deze componenten nog steeds niet beschadigd.

Nadat het bakproces is voltooid, moeten de elektronische onderdelen langzaam worden afgekoeld om thermische schokken te voorkomen. De gebakken componenten worden vervolgens in een vochtvrije verpakking geseald om vochtopname te voorkomen.

Over het algemeen is een oven met geforceerde luchtcirculatie optimaal om de integriteit van uw elektronische onderdelen te behouden en uw productie-efficiëntie aanzienlijk te verbeteren.