Heteluchtovens

Beschrijving

Heteluchtovens kunnen worden gebruikt om monsters of materialen te drogen of vocht te verwijderen. Het bestaat doorgaans uit een verwarmde kamer met daarin rekken of planken voor het plaatsen van de monsters. De temperatuur in de oven kan worden gecontroleerd en op een bepaald niveau worden gehouden om het droogproces te vergemakkelijken. Deze droogovens worden veel toegepast voor het drogen, uitharden en testen van producten in laboratoria.

Specificatie

Functie

• Uniforme temperatuurbeheersing

• Snel verwarmen en drogen van monsters, in staat om monsters tot 200°C te verwarmen

• Roestvrijstalen sus#304 binnenoven en gepoedercoate stalen buitenoven, corrosiebestendig

• Laag energieverbruik, kostenbesparing

• PID digitale displaycontroller zorgt voor nauwkeurige en betrouwbare temperatuurregeling

Structuur

Heteluchtovens bestaan ​​over het algemeen uit de volgende onderdelen:
• Binnenoven: Gemaakt van roestvrij staal SUS#304
• Isolatie: Gemaakt van superfijne glaswol, om warmteverlies van de oven naar de omgeving te minimaliseren.
• Verwarmingselement: Genereert warmte in de oven.
• Circulatieventilator: circuleert hete lucht in de oven.
• Luchtkanaal: Het luchtkanaal is geïntegreerd met de ventilator en zorgt ervoor dat de warme lucht continu door de oven stroomt.
• Temperatuurcontrolesysteem: Dankzij de digitale LED-controller en temperatuurdetectie kunnen gebruikers specifieke temperatuurniveaus voor hun toepassingen instellen en behouden.
Tijdens het bakproces verwarmt de verwarmer de lucht en circuleert de circulatieventilator de hete lucht door de hele droogkamer. Terwijl de hete lucht circuleert, absorbeert deze water van de producten die worden gebakken. De met vocht beladen lucht wordt vervolgens via het ventilatiesysteem afgevoerd en de droge warme lucht wordt opnieuw gecirculeerd om het droogproces voort te zetten. Herhaal deze cyclus totdat de ingestelde temperatuur is bereikt.

Sollicitatie

Heteluchtovens worden gebruikt om vocht uit elektronische componenten te verwijderen tijdens elektronische productieprocessen. Hier zijn voorbeelden van toepassingen:

Surface Mount Technology (SMT): Tijdens het SMT-proces worden elektronische componenten met behulp van een pick-and-place-machine op PCB (printplaat) geplaatst. Nadat de componenten zijn geplaatst, gaan de borden door een reflow-oven waar de soldeerpasta wordt gesmolten om de componenten met het bord te verbinden. Omdat de componenten en platen tijdens het proces vocht kunnen opnemen, kunnen heteluchtdroogovens overtollig water verwijderen en mogelijke storingen als gevolg van het binnendringen van vocht voorkomen.

Golfsolderen: Bij golfsolderen wordt de onderkant van de printplaat over een plas gesmolten soldeer geleid, waardoor een stevige verbinding ontstaat tussen de printplaat en de elektronische componenten. Vóór het golfsolderen wordt de PCB gewassen met in water oplosbaar vloeimiddel om eventuele oxidatie van de plaat te verwijderen. De PCB wordt vervolgens door heteluchtdroogovens geleid om het resterende vocht te verwijderen vóór het golfsolderen, zodat de oxidatie tijdens het soldeerproces niet in verontreinigingen verandert.

Inkapselen en inkapselen: Om elektronische apparaten tegen vocht te beschermen, is het gebruikelijk om het apparaat te bedekken met een inkapselings- of inkapselingsmateriaal dat waterdicht is. Deze materialen bevatten meestal een uithardingsproces waarbij bakken op hoge temperatuur vereist is om de volledige uitharding van het materiaal te garanderen. Door de apparaten in de heteluchtdroogovens te plaatsen, kan het inkapselings- of inkapselingsmateriaal uitharden.

Toepassing van soldeerpasta: Soldeerpasta wordt vaak gebruikt om elektronische componenten aan PCB's te bevestigen vóór het reflow-solderen. De pasta is gemaakt van metaaldeeltjes en vloeimiddel die tot een pastavorm worden gemengd. Omdat de soldeerpasta vocht absorbeert, is het van cruciaal belang om de pasta vóór gebruik te drogen. Heteluchtdroogovens verwijderen water uit de soldeerpasta, waardoor deze goed hecht en geen zwakke soldeerverbindingen veroorzaakt.

Overtollig vocht kan ervoor zorgen dat elektronische componenten na verloop van tijd defect raken of verslechteren, waardoor ze uiteindelijk onbruikbaar worden. Heteluchtovens zijn essentieel in de moderne elektronica-industrie. Deze bakinstrumenten helpen op efficiënte wijze potentiële storingen te voorkomen door tijdens het productieproces vocht in de componenten te verwijderen.

Algemene bedieningsstappen:
Hier zijn algemene stappen om ze in een heteluchtoven te bakken:
• Verwarm de oven voor op de gewenste temperatuur.
• Plaats de materialen op een plank, zorg voor enige afstand ertussen
• Stel de temperatuur en baktijd in op het digitale display.
• Houd de temperatuur tijdens het bakproces in de gaten.
• Zodra de baktijd is verstreken, stopt de oven automatisch met werken. Laat de materialen afkoelen voordat u ze verwijdert.

Het is belangrijk op te merken dat sommige materialen gevoelig zijn voor hoge temperaturen, dus het is essentieel om de aanbevolen baktemperatuur en -tijd te volgen om beschadiging ervan te voorkomen. Bovendien moeten gebakken materialen in een droge omgeving worden bewaard om te voorkomen dat vocht opnieuw in het droogproces terechtkomt.